re-welding相关论文
服役十年之后的07MnCrMoVR球罐需进行分拆搬迁,然后重新组焊.通过斜Y坡口对接裂纹试验和HAZ最高硬度试验对球罐材料再次组焊的冷裂......
BGA（BallGridArray）一球状引脚栅格阵列封装技术已在行业内广范使用，生产及研发过程中，出于设计或焊接不良的原因，BGA芯片的返修也随之......
运用焊接热模拟试验方法对两个服役了10 a的CF-62球罐再次组焊的再次裂纹敏感性及其对焊接接头使用性能的影响进行了研究与评价,以......
服役十年之后的07MnCrMoVR球罐需进行分拆搬迁，然后重新组焊。通过斜Y坡口对接裂纹试验和HAZ最高硬度试验对球罐材料再次组焊的冷裂......
